1分鐘讀財經》三商壽爆3家金控搶親！無外傳千億黑洞 11月決定「嫁給誰」

三商美邦人壽招親進入第二階段。（資料照）

小編今天（1）日精選5件國內外重要財經大事。三商美邦人壽招親進入第二階段，實地查覈完成，據瞭解，目前已有三路人馬進行實地查覈（due diligence，DD），其中，中信金、玉山金雙龍搶親戲碼再現，還有一家金控鴨子划水也加入實地查覈行列。

而對於買家出價影響至關重要的ICS接軌調整方案，保險局副局長蔡火炎30表示，10月中會對外宣佈。

【1】三商壽首輪DD完成 傳三組進場

儘管三商壽近期完成10.5億元的增資，但對買家來說賣相併未因此轉佳。據瞭解，買家進行實地查覈後雖無外傳的「千億黑洞」，但後續到底要填多少洞還要視金管會ICS加速還款機制的定案才能決定。

【2】輝達建臺灣總部快破局 與新壽MOU今起失效

輝達（NVIDIA）臺灣總部用地卡關，與新壽初始簽署的合作MOU30日到期，10月1日正式失效，輝達臺灣總部是否能在北士科的T17與T18基地興建，甚至計劃告吹？

【3】臺股力戰27,000 中秋變盤機率高

富邦投顧董事長陳奕光說，大盤與年線乖離率13.6％近一年來最高，指數自4月低點17,306點至今飆漲逾8,500點，中秋變盤機率高，先觀察9月26日低點25,469點、月線25,279點能否守穩，若失守恐爲反轉訊號，10月建議關注臺積電法說、美9月就業數據、半導體232調查結果、聯準會決策等重點。

【4】美政府關門機率 攀升至超過七成

美國總統川普29日與國會兩黨領袖會面未能取得實質成果，令聯邦政府10月1日關門機率大增，民主黨與共和黨將未達成協議的責任推給對方，副總統范斯坦言「政府正走向停擺」。據Kalshi與Polymarket兩大預測平臺顯示，美政府關門機率攀升至超過七成。

【5】英特爾宣示 晶圓代工邁新局

英特爾技術之旅ITT 2025首度於美國亞利桑納州舉行，宣示晶圓代工業務今年迎來重要轉折；Intel 18A以晶背供電實現技術領先，供應鏈業者透露，第三季已開始小量出貨美系客戶，明年將進入放量階段；在矽光子（CPO）技術方面，則透過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝達成晶片與光子堆疊連接；玻璃核心基板則定位爲補強技術，預計2028年導入。