18、20日參加櫃買舉辦發表會 弘塑、旺矽揭露業績展望

半導體設備商弘塑（3131）、測試介面廠旺矽（6223）等兩家千金股將於18日、20日參與櫃買市場業績發表會，外界除關注公司對下半年的營運展望，也高度留意對市況看法及關稅等議題看法。

弘塑日前公佈第2季財報，雖然單季業績創新高，惟獲利季減近二成，每股純益仍達7.05元，爲歷年同期新高表現，累計上半年每股純益爲15.79元。

弘塑近期提到，受惠於2.5D、3D等先進封裝需求旺盛，今年接單力道強勁，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機臺交期長達數月。

弘塑強調，受惠於人工智慧（AI）、高性能運算及高階智慧型手機等需求增加，先進封裝技術與需求持續升溫，其溼製程設備爲市場上市佔率最高的供應商，公司也穩步進行擴產。

同時，弘塑旗下100％持股子公司添鴻生產的特化品，也應用於先進封裝技術，其南科路竹廠陸續通過客戶驗證，正持續加大出貨動能。

旺矽受惠客戶需求帶動，第2季代表本業的營業利益再創新高，單季稅後純益6.2億元，季減13.2%、年增15.6%。旺矽指出，由於高階晶片生產成本愈來愈高昂，晶片設計廠更加仰賴穩定的測試方案來確保晶片良率；針對晶片的HPC與高速傳輸需求，旺矽的探針卡能有效提升測試過程中的訊號完整性、穩定性及測試速率，使得高頻信號在測試過程中不會受到干擾或失真，進而確保測試結果的高準確性，爲業界提供高精度且高效的測試方案。

另外，在AI浪潮興起之下，AI與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算帶動資料傳輸需求大幅提升，爲了克服大量傳輸的需求，業者提出矽光子藉由光的傳輸方式，由光子做爲訊號的晶片，晶片量測須結合光與電的訊號整合測試，技術具有高度挑戰性，旺矽也積極配合客戶需求研發合作。