10月8日盤前／臺積電法說前利多頻頻 漲價概念股多點開花 臺股飛越2萬7

昨日盤勢

週一 AMD 與 OpenAI 達成 AI 晶片供應協議，市場對 AI 激情依舊蔓延，帶動費半指數持續走揚，也激勵臺股多頭買盤。週二臺積電持續創新高帶領檯股跳空開高直接飛越 2 萬 7 大關，盤中指數一度超越 27,300 點，受惠漲價題材的記憶體及 PCB 上游原物料玻纖布與銅箔表現強勢。

權值股方面，臺積電上漲 2.50%，鴻海上漲 0.88%，聯發科上漲 0.38%，廣達上漲 2.83%，臺達電上漲 4.78%。盤面強勢股，力積電、華邦電、華新、臺玻、富喬、華東、金居、第一銅、銘異、愛普*、榮科等 27 檔個股漲停；博磊、映泰、今國光、矽力*-KY、南亞、撼訊、華榮、聖暉*、威健、旺宏等漲幅 7% 以上；盤面弱勢股，順達、慕康生醫跌停；銘旺科、宏碩系統、展達、智邦、西勝、斐成、高技、邑錡等跌幅 6% 以上。終場臺灣加權指數上漲 450.89 點作收，成交量爲 5,562.04 億元。

觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲 2.04%、傳產上漲 0.85%、金融上漲 0.10%。在次族羣部份，以玻璃陶瓷、電器電纜、油電燃氣表現較佳，分別上漲 8.62%、6.36%、4.58%。

資金動向

三大法人合計買超 53.32 億元。其中外資買超 6.77 億元，投信賣超 67.12 億元，自營商買超 113.68 億元。外資買超前五大爲力積電、華新、羣創、臺玻、南亞；賣超前五大爲華邦電、潤泰新、東元、中鋼、臺積電。投信買超前五大爲南亞、南電、羣聯、華邦電、臺塑；賣超前五大爲中信金、國泰金、聯電、興富發、富邦金。

資券變化方面，融資增 13.47 億元，融資餘額爲 2,832.26 億元，融券增 1.95 萬張，融券餘額爲 34.36 萬張。外資臺指期部位，空單增加 2,752 口，淨空單部位 23,701 口。借券賣出金額爲 166.76 億元。類股成交比重：電子 83.95%、傳產 13.48%、金融 2.57%。

今日盤勢分析

紐約聯準銀行 9 月的消費者調查顯示，民衆對未來就業環境的擔憂升高，認爲失業風險增加；《The Information》報導指出，甲骨文透過出租由輝達晶片驅動的伺服器產生約 9 億美元營收，但毛利僅約 1.25 億美元、約 14% 毛利率，低於先前市場預期，週二股價下跌 2.52%。週二美股四大指數下跌，臺積電 ADR 下跌 2.77%。

臺股後市分析如下：

第一、保險業接軌新制倒數計時，金管會預計 10 月中拍板過渡措施，包含 RBC 未達 200% 仍可個案申請過渡條件，並將高利保單 6% 的預定利率門檻下調至 4%，力拚壽險業順利接軌。

第二、AI 伺服器耗電飆升引爆「升壓革命」，全球 AI 伺服器電源市場 2025–2030 年 CAGR 估達 92%。在 Rubin 平臺單顆 GPU 功率上看 3.6kW 帶動下，800V HVDC 系統有望成爲主流，臺達電、光寶科將受惠。

第三、技術面：週二加權跳空長紅、突破 2 萬 7 並再創新高，KD 與 RSI 持續向上、MACD 紅柱放大，均線多頭排列；5 日線未破前，多方控盤。OTC 收上影紅 K、相對偏弱，下檔觀察 5 日線。

第四、盤面資金聚焦權值股、記憶體、玻纖布、華新集團等族羣，包括臺積電、臺達電、華邦電、華新、臺玻、富喬等表現強勢。

投資策略

OpenAI×AMD 協議延續 AI「永動機」投資想像；雖然 Oracle 雲業務毛利率疑慮引發美股相關個股回檔，但臺股在臺積電與 AI 權值利多帶動下已站上 2 萬 7。技術面強勢，臺積電法說前仍有機會續創新高；惟正乖離偏大，須留意短線波動。

操作上建議佈局績優中大型權值股與具業績題材之中小型股，聚焦族羣：AI 概念、半導體先進製程相關、高速傳輸、材料升級／替代概念、PCB 供應鏈、蘋概、機器人、軍工及生技等。

20251008